소프트웨어와 하드웨어를 하나로,
완벽한 임베디드 솔루션

개발하려는 제품의 사용 목적과 필요한 기능을 확인합니다.

사용 환경, 전원 방식, 센서, 구동부, 통신 방식, 제품 크기 및 예상 제작 수량 등을 검토하여 전체 개발 범위를 정의합니다.

제품에 필요한 하드웨어와 소프트웨어의 전체 구조를 설계합니다.

MCU, 센서, 통신 방식, 모터 및 구동부 등 주요 부품과 인터페이스를 선정하고 시스템 구성을 결정합니다.

본격적인 회로 및 PCB 설계에 앞서 개발보드, 브레드보드 및 상용 모듈 등을 이용하여 제품의 핵심 기능이 실제로 구현 가능한지 검증합니다.

센서 측정, 모터 및 액추에이터 제어, Wi-Fi·Bluetooth 등의 통신과 주요 제어 로직을 우선 확인합니다.

이를 통해 PCB 제작 전에 기술적인 문제와 설계 리스크를 줄입니다.

핵심 기능 검증 결과를 바탕으로 제품에 적합한 전용 하드웨어를 설계합니다.

전원, MCU, 센서, 통신, 구동 회로 등을 설계하고 제품 크기와 구조를 고려하여 PCB를 설계합니다.

설계된 PCB를 제작하고 부품을 실장하여 1차 시제품을 제작합니다.

제작된 하드웨어에 펌웨어를 적용하고 센서, 모터, 통신 및 제어 기능을 하나의 시스템으로 통합합니다.

1차 시제품을 기반으로 제품의 주요 기능과 동작 안정성을 검증합니다.

센서 측정 정확도, 전원 동작, 통신 안정성, 구동부 제어, 소비전력 및 예외 상황 등을 테스트하여 제품의 문제점과 개선 항목을 확인합니다.

시제품 검증 과정에서 확인된 이슈를 분석하고 필요한 회로, PCB 및 펌웨어를 수정합니다.

하드웨어 변경이 필요한 경우 회로와 PCB를 Revision하고, 소프트웨어적인 문제는 펌웨어 및 제어 로직을 개선합니다.

필요에 따라 수정된 설계를 기반으로 2차 시제품을 제작하여 다시 검증합니다.

개선된 시제품을 대상으로 요구사항과 주요 기능이 정상적으로 구현되었는지 최종 확인합니다.

제품의 기능, 통신, 전원 및 주요 동작을 다시 검증하고 개발 결과물을 정리합니다.

검증이 완료된 시제품과 개발 결과물을 고객에게 전달합니다.

필요한 경우 이후 제품 개선, PCB Revision 및 양산 과정에서 발생하는 기술적인 문제에 대한 검토와 기술지원을 제공합니다.